1、背景、现状与问题

数字化与产业化的两化深度融合是建设工业互联网的必由之路。电子产业整体呈现由大规模订单生产逐渐走向中小批量与产品多样化的趋势，传统的电子研发、制造模式已经难以适应这一趋势下的柔性化研发、多样化生产的需求，从而造成了研发、生产效率降低，产品质量下降等诸多问题。对于电子产业内包含原材料（主要是电子元器件）的供应链企业、设计方案企业、生产制造商而言，急需通过新的技术手段解决所面临的问题，以数字化作为驱动力、以物联网为联接工具，适应新形势下的市场环境，形成产业互联互通机制，实现产业协同与数据共享，最大化提升研发、生产效率和产品质量，实现产业众多参与者的共赢，这也是中小电子产品研发、生产企业面临的巨大挑战。

2、需求导向

应用场景服务于元器件供应商、工业软件服务商、PCB 工厂、广大中小规模研发方案商与工厂等电子产业链条上的供需企业，未来他们的主要需求方向也会向多品种小批量、个性化定制进行倾斜，从中小批量订单作为切入点能够拔高平台门槛、适应未来客户的需求和电子制造业供应链发展趋势。

以数字化作为驱动力、以物联网为联接工具，适应新形势下的市场环境，形成产业互联互通机制，实现产业协同与数据共享，最大化提升研发、生产效率和产品质量，实现产业众多参与者的共赢。

Ø 建立了以“云汉标准编码”为核心构筑的电子元器件基础信息与知识数据库，有效提升工厂生产效率与生产品质；

Ø 研发了集在线化、轻量化、智能化的面向可制造性智能分析的电路板级EDA设计软件，在设计端便可实现对生产的全闭环过程；

Ø 基于平台打造设计制造协同、生产管理优化的解决方案，建立了连接了设计和生产的“云制造”平台，提升工业互联网平台行业应用能力

Ø 运用了数字化孪生（Digital Twin）技术，建立了一套标准化、结构化的数字模型，实现工业数据采集、分析、决策和优化；建设了分布式云仓，充分连接行业资源的元器件云供给，形成以数据驱动的云供应链体系。